如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床,砂线切割机床可以加工导电和不导电材料,是对电火花线切割的补充,只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。
我公司的砂线切割机床主要有以下的方式:
1、砂线上下往复、旋转运动,可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极,陶瓷,复合材料等零件类产品;
2、砂线往复式,能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅,水晶等薄片类产品。
车床可以加工外圆内孔圆锥等表面。至于工件的材料能否切屑,那是由刀具、夹具、加工速度的设置决定的。普通硬质合金刀具适合加工金属,不能加工陶瓷。只要采用金刚石刀具(加工大理石就是用这样材料的刀具),根据你要加工的陶瓷形状设计装夹于车床上的有效夹具(高速转动加工时候不脆裂),调整合适的转速,这样就可以加工陶瓷工件了。